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联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

作者:台湾经济日报 发布日期:2018年9月11日 星期二

 IC设计龙头联发科首度向全球展示5G原型机,藉此大秀研发肌肉;市场预料,联发科最快将在2019年底前投片,2020年量产5G芯片,迎接5G商转。

联发科副董事长谢清江表示,5G不仅将移动上网速度提升10倍,对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一,也是全球5G标准制订主要贡献者之一,展现联发科雄厚的研发及技术实力。

谢清江强调,除5G外,人工智能更是未来不可或缺的关键技术,联发科提供全新的AI开发平台,结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品,落实终端人工智能(Edge AI),带来开创性消费者体验。

据悉,联发科加入多项国际级5G计划,于今年2月世界移动通讯大会与国际级领导厂商共同签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,透过联发科的产品及研发实力,实现全球5G在2020 年商转的共同目标。此外,联发科已投入5G研发长达五年,致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。在这次展览中展出5G原型机,呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。

联发科董事长蔡明介此前曾指出,目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好,过去编列七年新台币2,000亿元研发费用,因应5G及AI需要似乎不够用,并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。

事实上,联发科两年前的股东会,就有提到5G与AI等几个重要项目,现在趋势已开始成形,该公司两年前就将大方向确立,并订下七年研发费用新台币2,000亿元的规划,目前看起来2,000亿元不太够,联发科内部预估金额可能会增加,未来每年投入研发费用将在新台币300亿元以上。 

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