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• 工信部：启动5G技术研发试验第三阶段工作2017-11-28
• ICCAD盛大开幕 华虹宏力“芯”动亮相2017-11-17
• 高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露2017-11-16
• 中国首条8英寸硅基氮化镓生产线投产2017-11-10
• 2017IC China上海开幕 大唐恩智浦展示汽车“中国芯”2017-11-08
• 顺势而为 因势而动 打造最佳汽车中国芯 ——大唐恩智浦出席智能网联论坛2017-11-08
• 盛美半导体美国纳斯达克上市 打造半导体设备领域的民族品牌2017-11-07
• 华力12英寸先进生产线建设项目 生产厂房主体结构工程顺利完成暨 动力机电安...2017-11-03
• 工信部：预计今年中国集成电路市场规模1.3万亿2017-10-31
• 兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目2017-10-31
• 中国IC产业临近发展新节点，“以产品为中心”成制胜关键2017-10-31
• 5G芯片：打响市场争霸战2017-10-31
• 2017年全球芯片行业区域结构与竞争格局分析2017-10-31
• 华虹半导体与晟矽微电联合宣布 基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功2017-10-31
• 2018年内存更加供不应求 降价已无可能2017-10-24
• 中国半导体产业崛起：政策频出 但核心技术仍差三代2017-10-24
• 重庆成立集成电路技术创新战略联盟 助推万亿产业集群2017-10-24
• 格芯与业界分享其最新技术及行业观察2017-10-24
• 华大电子携智慧物联产品方案亮相云栖大会2017-10-23
• 通过嵌入式人工智能 提高生产线品质技术交流会 邀 请 函2017-09-28

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