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工信部:启动5G技术研发试验第三阶段工作
2017-11-28
ICCAD盛大开幕 华虹宏力“芯”动亮相
2017-11-17
高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露
2017-11-16
中国首条8英寸硅基氮化镓生产线投产
2017-11-10
2017IC China上海开幕 大唐恩智浦展示汽车“中国芯”
2017-11-08
顺势而为 因势而动 打造最佳汽车中国芯 ——大唐恩智浦出席智能网联论坛
2017-11-08
盛美半导体美国纳斯达克上市 打造半导体设备领域的民族品牌
2017-11-07
华力12英寸先进生产线建设项目 生产厂房主体结构工程顺利完成暨 动力机电安...
2017-11-03
工信部:预计今年中国集成电路市场规模1.3万亿
2017-10-31
兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目
2017-10-31
中国IC产业临近发展新节点,“以产品为中心”成制胜关键
2017-10-31
5G芯片:打响市场争霸战
2017-10-31
2017年全球芯片行业区域结构与竞争格局分析
2017-10-31
华虹半导体与晟矽微电联合宣布 基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
2017-10-31
2018年内存更加供不应求 降价已无可能
2017-10-24
中国半导体产业崛起:政策频出 但核心技术仍差三代
2017-10-24
重庆成立集成电路技术创新战略联盟 助推万亿产业集群
2017-10-24
格芯与业界分享其最新技术及行业观察
2017-10-24
华大电子携智慧物联产品方案亮相云栖大会
2017-10-23
通过嵌入式人工智能 提高生产线品质技术交流会 邀 请 函
2017-09-28
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